国内首家6英寸第二/第三代半导体集成电路外延片生产线落户高新区

日前，青岛高新区与四川通利能光伏科技有限公司(TongLi Solar)签署合作协议共建6英寸第二/第三代半导体集成电路外延片生产线项目，项目总投资3.88亿元，建成后将成为国内首家6英寸第二/第三代半导体集成电路外延片生产线，填补国内空白。

外延片是第二/第三代半导体芯片制造的重要原材料之一， 该项目计划建设外延片生产线、产品实验室、测试车间和配套设施等，初期形成6英寸GaAs外延片1万片/年、6英寸GaN/SiC外延片2万片/年、功率器件组件5千块/年的生产能力，基本满足国内第二/第三代芯片制造企业的需求，并向全球接受代工业务。

第二代和第三代半导体合称为“Ⅲ-Ⅴ族半导体”，主要用于高端核心芯片，我国目前基本能够完成第二代和第三代半导体芯片的设计，但95%以上的芯片制造依赖国外，芯片制造材料的生产更是空白。第二代半导体中，GaAs发展最快、应用最广、产量最大,可广泛用于制造高速、高频、大功率、低噪声、耐高温、抗辐射的高速器件和集成电路，已经成为现代“电子信息产品”和“信息高速公路”的关键材料。第三代半导体中，GaN/SiC微电子器件具有高输出功率密度，高输出阻抗，高工作电压，高效率，抗辐照能力强等特点,极大的带动了射频、无线通讯等领域的技术进步，国际上认为GaN/SiC是国家战略级发展的重要材料，也称之为二十一世纪的魔法石。（来源：软件信息部）